有大发3d这种彩票吗

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                大发3D

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                手機BGA芯片的拆33彩票大发3d技巧焊技巧

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                跳轉到指定樓層
                1#
                發表於 2016-11-2 20:42:03 | 只Ψ看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
                手機BGA芯片的拆精准大发3d计划焊技巧BGA IC焊接方法:

                  定位:首先記住IC在主板上的方向,再記住╱其位置。如果是沒有畫出▓BGA IC位置的主板,我們需要先把它的位置標在主板上。

                  拆焊BGA膠:首先把風槍溫≡度調到280~~300度左右,風量在2~~3級,在離BGA IC 1.5厘米高度圍著芯片周邊∏吹,待BGA膠比較松軟▂後,用鑷子把CPU周邊的膠輕輕的刮掉;第二步把風槍溫度調到350~~380度左右,風量在2~~3級,在離BGA IC 1.5厘米高度圍繞IC旋轉吹,待IC底下◥有焊錫溢出時,用刀片輕撬一下,然後逐步撬起,把CPU取下來(撬的過程中風槍不能停止)。

                  清理焊盤:在焊盤上加上焊╳油,用烙鐵▲把焊盤上的錫全部拖走,然後把風槍溫度調到大发3d彩票怎么玩280~~300度左右,風量在2~~3級在離BGA IC 1.5厘米高度,圍著焊盤旋轉∩吹,待BGA膠比較松軟後,用鑷↑子輕輕的把BGA膠刮掉,再用清洗劑將主板清洗幹凈;再在焊盤上用烙★鐵加上焊錫,目的把焊盤鍍々錫,然後用吸錫帶清潔焊盤,使其平▽整光滑。  

                  BGA焊接:在焊盤上塗上ξ 少許助焊劑,把IC定好方向對準☆位置,把風槍溫度調到350~~380度左右,風量在2~~3級在離BGA IC 1.5厘米高度,圍繞IC旋轉吹,待溫度達到一定程度時,可用鑷子在芯◆片側邊輕點一下,如能自大发3d彩票是正规的吗動歸位後再吹5秒後收槍。

                註:以上風槍的溫度並不代表規定值(參考值),可根據風槍的大发3D是福彩还是体彩不同而調整。


                   大家⌒覺得好就加一下分吧,謝謝你們






                評分

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                東海之鯤 + 3 淡定的男人最成功,淡定的人生不寂寞

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                2#
                發表於 2016-11-2 20:59:17 | 只看∴該作者
                本帖最後由 東海之鯤 於 2016-11-2 21:01 編輯

                原來老師傅風槍焊↘接BGA的高超技藝又回來了,在新形勢下煥發了青春。

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                3#
                發表於 2016-11-2 22:17:28 | 只◥看該作者
                樓主講一下手機CPU鋼網植株的技巧吧ζ 。

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                4#
                發表於 2016-11-3 16:52:10 | 只看該卐作者
                不是大发3d彩票app刮錫膏的麽?還植珠的』麽?多發些圖片,用的啥風槍,我的852D旋轉風夠用不?

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                5#
                發表於 2016-11-3 19:50:45 | 只体彩大发3d看該作者
                我的㊣ 風槍感覺這個溫度不化錫

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                6#
                發表於 2016-11-4 21:28:24 | 只看該作者大发3d彩票规律
                樓主焊接高〓手啊,不錯的經大发3d五分钟一期驗分享!

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                7#
                發表於 2016-11-5 09:25:14 | 只看該作者
                好東西值得分享

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                8#
                發表於 2016-11-6 22:43:42 | 只看該作者
                學習了,謝謝分享技術

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                9#
                發表於 2016-11-13 01:24:27 | 只看該作者
                好資料,新手大发3d全天在线计划可以按部就班的學習

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